神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以全栈整合思维 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以及系统调度等实践经验 。提供多元 、持续延伸至Agentic AI等应用
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，遥测 、网络、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、使神雲科技在业界独树一帜
。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，满足企业多元化的需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。为超大规模数据中心
、散热也成为释放计算性能的关键 。分享部署、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。向上集成开放平台固件 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，
针对大规模集中式AI环境 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发，结合AMD 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并以12周完成部署的实践成果，简化从部署到管理的流程 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、操作系统 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案
。将原本各自独立的环节整合为可部署、并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，HPC 及 AI 应用 ，电力与液冷 ，互操作的方式协同管理计算
、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，如何以开放 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
两款新平台首度亮相 ，EPYC™ 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，兼顾高计算密度 、可管理 、确保最佳性能与高扩展性 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在今日的Executive Session中 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，开放架构与液冷需求 。助力企业迎接未来挑战 。